aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- ÀÔÀÚ Å©±â: 25-48 ¥ìmÀÇ
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: W-70
- ±Ù¿ø: CN (Á¤Ç°)
- Type:: Soldering Tin Paste
- Melting Point:: 217¡É
- Stored Temperature:: 0-10¡É
- Sn Content:: 99%
- Ag Content:: 0.3%
- Cu Content:: 0.7%
- Application:: For Industrial Use Only
- Package:: Anti-static Bag
- Net Weight:: About 35.0g/pcs
¿É¼ÇÁ¤º¸
[(10)217 degree]
¸ðµ¨
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WNB 217 ¡É ³³¶« Ç÷°½º ¼Ö´õ ÁÖ¼® ÆäÀ̽ºÆ®
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¼ÒÀç
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¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ¼ÒÀç
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Sn ³»¿ë
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¹«»ö Åõ¸í, Å×½ºÆ®, ¹Ì¼¼ û¼Ò ¹× û¼Ò ¼º´É¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.
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ÀúÀå
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Á¦Ç° Á¥Àº, ¾ÈƼ °ÇÁ¶ ÇÏ °í °ÇÑ, ½Ç³» ¿Âµµ¿¡ ±ä ¼ö¸í.
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¿ë·®
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10ml(10cc)
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½Åû
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PCB º¸µå ¼ö¸® Çʼö Àç·á
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¼øÁß·®
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35.0 ±×¶÷/¸ò
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¶«³³ ÁÖ¼® Ç®Àº ¹«¾ùÀԴϱî?
1.¶«³³ ÁÖ¼® Ç®Àº smt·Î ¿À´Â ¶«³³ ¹°ÀÚÀÇ ½ÅÇüÀÔ´Ï´Ù.
2.¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ¼Ö´õ ÆÄ¿ì´õ, Ç÷°½º ¹× ±âŸ ÷°¡Á¦ÀÇ ÆäÀ̽ºÆ®·Î ¸¸µé¾îÁø º¹ÀâÇÑ ½Ã½ºÅÛÀÔ´Ï´Ù.
3.Á¤»óÀûÀÎ ¿Âµµ¿¡¼ ¼Ö´õ ÁÖ¼® ÆäÀ̽ºÆ®¿¡´Â ƯÁ¤ Á¡µµ°¡ ÀÖÀ¸¸ç ÀüÀÚ ºÎÇ°Àº ¹Ì¸® °áÁ¤µÈ À§Ä¡¿¡ óÀ½ °íÂøµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
4.³³¶« ¿Âµµ¿¡¼ ³³¶« µÈ ±¸¼º ¿ä¼Ò ¹× Àμâ ȸ·Î Æеå´Â ¿ë¸Å ¹× ÀϺΠ÷°¡Á¦ÀÇ Áõ¹ß°ú ÇÔ²² ³³¶« (¿µ±¸ ¿¬°á.) ÀÔ´Ï´Ù.
Áöħ:
1.¿±â Àü¿¡ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ ¿Âµµ´Â ÁÖº¯ ¿Âµµ (25degC) ·Î ¿Ã·Á¾ßÇÏ¸ç ¿Âµµ ¸®ÅÏ ½Ã°£Àº ¾à 3-4 ½Ã°£À̾î¾ßÇÕ´Ï´Ù. ´Ù¸¥ È÷Å͸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¿Âµµ¸¦ Áï½Ã ¿Ã¸®´Â °ÍÀº ±ÝÁöµË´Ï´Ù.
2.¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®¸¦ ¿¸é ½Ç¿Â¿¡¼ 24 ½Ã°£ À̳»¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
3.¿À·§µ¿¾È °ø±â¿¡ µÎ¾î, ¶«³³ Ç®Àº ½À±â Èí¼ö ¶§¹®¿¡ ÁÖ¼® ±¸È¹ÀÌ µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
4.½Ç³» ¿Âµµ´Â 22-28 degc¿¡ ÅëÁ¦µÇ¾î¾ß ÇÏ°í, ½Àµµ RH30-60 % ´Â Á¦ÀÏ ³ëµ¿ ȯ°æÀÔ´Ï´Ù.
5.À߸øµÈ ±âÁúÀ» ´ÛÀ¸·Á¸é »ê¾÷¿ë ¾ËÄÚ¿Ã ¶Ç´Â »ê¾÷¿ë Ŭ¸®³Ê¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
º¸Á¸ ¹æ¹ý:
1.¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ¼·¾¾ 1-10 ¿¡ º¸°üÇؾßÇÕ´Ï´Ù..
2.¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â 6 °³¿ù µ¿¾È »ç¿ëµÇ¾î¾ßÇÕ´Ï´Ù.
3.¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ž翡 µÎÁö ¾Ê¾Æ¾ßÇÕ´Ï´Ù.
°æ°í:
1.ÀûÀýÇÑ È¯±â¿¡¼¸¸ »ç¿ëÇϽʽÿÀ.
2.¶«³³ Ç®Àº À¯±â ¿ë¸Å¸¦ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ÇÇºÎ¿Í ¹Ýº¹µÈ Á¢ÃËÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®°¡ ÇǺο¡ µé¾î°¡¸é ¾ËÄڿ÷Π´Û°í ¹°·Î öÀúÈ÷ Ç󱸽ʽÿÀ.
3.½ÅÁßÇϱâ À§ÇÏ¿©´Â, °¡µ¿¿¡¼, °¡µ¿ µµÁß ¿ë¸Å¿¡ ÀÇÇØ Ç®¾î ³õÀÌ´Â ¿¬±â´Â °¡´ÉÇÑ ÇÑ ¸¹ÀÌ ÇǵǾî¾ß ÇÕ´Ï´Ù, ±×¸®°í ÇÇºÎ¿Í Á¡¸· Á¶Á÷Àº ³Ê¹« ¿À·¡ Á¢ÃËÇؼ´Â ¾ÈµË´Ï´Ù. ¼öÁõ±âÀÇ ¹Ýº¹ È£ÈíÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.
4. ´«°úÀÇ Á¢ÃËÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.
5.¾ÆÀ̵éÀ» ¸Ö¸® À¯ÁöÇϽʽÿÀ.
µû¶æÇÑ ÆÁ:
ÀÌ ±Û²ÃÀÌ Ç׸ñ, Ãß°¡ ´ç½ÅÀÇ À§½Ã¸®½ºÆ®¿¡, ´ç½ÅÀÌ ³» Ãß°¡ÇϽʽÿÀ ±×°ÍÀ» »óÁ¡ ¸ñ·Ï. ¿ì¸®´Â Å« ¼ø¼ Å« ÇÒÀÎÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù, ´ç½ÅÀÌ Áú¹®ÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡, ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇÕ´Ï´Ù, ´ç½ÅÀ» ¾ÆÁÖ ¸¹ÀÌ °¨»çÇϽʽÿÀ!
ÁÖÀÇ:
1.°¡º¿î ÃÑ°Ý»ç°Ç ¹× ´Ù¸¥ Àü½Ã´Â ±×¸²¿¡ ÀÖ´Â Ç°¸ñÀÇ »ö±òÀ» ÁøÂ¥¿Í Á¶±Ý ´Ù¸¥ ÀÏÀ¸Å°´Â ¿øÀÎÀÌ µÉÁöµµ ¸ð¸¨´Ï´Ù.
2.Çã¿ë ¿À·ù°¡ ¡¾ 2.0 cm ÀÎ ÃøÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
3.ù ¹ø° ±×¸²¿¡ µÎ Á¦Ç°Àº ÁÖ·Î Á¦Ç°ÀÇ ¿ë·®À» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù. Æ÷ÀåÀº 1°³ÀÇ ¶«³³ ÁÖ¼® Ç®, 1°³ÀÇ ¹Ù´Ã ÀÔ ¹× 1 putter¸¸ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù.
WNB 10cc ÁÖ»ç±â ¼Ö´õ ÁÖ¼® ÆäÀ̽ºÆ®
´õ °·ÂÇÑ & Á÷¾÷ÀûÀÎ
½º¸¶Æ® µðÀÚÀÎ
»õ·Î¿î ±â¼ú Áö¿ø, µ¶Æ¯ÇÑ ÈÇÐ °ø½ÄÀº ³ôÀº ½Å·Ú¼ºÀ» º¸ÀåÇϱâ À§ÇØ ¿ì¼öÇÑ Á¥²ÀÁö¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
ÈÞ´ë ÀüÈ ¼ö¸® »ê¾÷, ÄÄÇ»ÅÍ µðÁöÅÐ ¼ºñ½º »ê¾÷ ¹× ³ôÀº presicion ȸ·Î º¸µå ³³¶« SMT/BGA ³³¶« ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ÀûÀÀ.
¼Ö´õ ÁÖ¼®
´õ Áøº¸µÈ Àý¿¬Á¦ ±â¼ú, °ÇÁ¶ÇÑ, Á¡¼º ½Ã°£ 48 ±îÁö ½Ã°£ ¶Ç´Â ´õ ¸¹Àº °Í º¯ÈÇÏ°Ô ½¬¿î Áö¼Ó ¾ÐÁ¤.
PCB/BGA Àü¿ë
»óÇÑ Áú, À¯ÀÏÇÑ °ø½Ä, ¿ëÁ¢ÇÏ°Ô ½¬¿î ¿Ïº®ÇÑ ¼º°ú, ¶«³³ ÇÕµ¿Àº ¹à°í °¡µæ Â÷ÀÖ´Â, ¿ëÁ¢ ¾øÀ½, Ʋ¸° ¿ëÁ¢ Çö»ó ÀÔ´Ï´Ù.
³Î¸® Àû¿ë
ÀÜ·ù¹°Àº ¹«»ö°ú Åõ¸íÇÏ¸ç °¨Áö, ÀÏȸ¿ë ¹× ¿ì¼öÇÑ Ã»¼Ò ¼º´É¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù. ´É·üÀûÀÎ ¿¡³ÊÁö thixotropic ´ë¸®ÀÎ, ÀÎ¼â ¹× ¿¹¿ ºØ±«ÀÇ »ç¿ëÀº, Ưº°ÇÑ ¶«³³ ÁÁÀº ÀÎ¼â ¹× Á¤¹ÐÇÑ º»À» Áöŵ´Ï´Ù.
Çõ½ÅÀûÀÎ ³»±¸¼º
Á¥Àº, ¾ÈƼ-°ÇÁ¶, ½Ç³» ¿Âµµ¿¡ »ó´ëÀûÀ¸·Î ±ä ¼ö¸í. µ¶Æ¯ÇÑ °íÇ°Áú ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®, ¹Ì¼¼ ¹× À¯¿¬ÇÑ Æ÷Àå (10 cc/support), ¼¶¼¼ÇÑ ¿Ü°ü.
°£°áÇÏ°í ¼¶¼¼ÇÑ
¸Å¿ì °¡º¿î ¸Å¿ì ¾ãÀº ¸ö¿¡ Àִ ŸÇùÇÏÁö ¾Ê´Â ¼º°ú, ¹«°Ô ¾ø´Â Çìºñ±Þ ¼º°ú.