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- ºê·£µå À̸§: MECHANIC
- ±Ù¿ø: CN (Á¤Ç°)
- Áõ¸í¼: NONE
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: Welding flux soldering paste
- ÀÔÀÚ Å©±â: 20-38 ¥ìmÀÇ
- Volume: 10CC
- Application: for Phone PCB , BGA , PGA,SMD Welding
- Material: Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
- Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- With Needle Tip: Yes
- Flux Type: NC-559-ASM
- Design: Needle-Tube
- Size: 93 x 33 x 23mm
- Length of Syringe Push: 95mm
- Features 1: Lead Free, Environmental-Friendly
- Features 2: xcellent Wetting Ability On PCB
- Features 3: Phone BGA Soldering Paste Flux
¿É¼ÇÁ¤º¸[(193)With Syringe Push][(175)No Syringe Push][(10)2pcs with Syringe]
AMTECH ¹«¿¬ BGA ³³¶« ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º + ÁÖ»ç±â Ç÷±Àú + ¹Ù´Ã Çìµå 10CC ÀüÈ ³³¶« ¼ö¸® NC-559-ASMÅõ¸íÇÑ ¿ëÁ¢ Ç÷°½º ¿ÀÀÏ Á¦Ç° Ư¡
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ÀçÁú: ÁÖ¼® + ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ¹«°Ô: 0.08kg º¼·ý: 10CC ºê·£µå: AMTECH »ö»ó: Åõ¸í Ç÷°½º À¯Çü: NC-559-ASM UV(TPF) µðÀÚÀÎ: ´Ï@@ µé Æ©ºê ¸ðµ¨ ¹øÈ£:NC-559-ASM BGA ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º ½Åû: ÀüÈ ¸¶´õ º¸µå ¼ö¸® ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º Å©¸² Made in: ¹Ì±¹ ½Åû: ÀüÈ PCB, BGA reballing ¿ëÁ¢, µîµîÀ» À§ÇØ. ±â´É: ÀüÈ BGA Reballing ¼ö¸®
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