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aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- ÀÔÀÚ Å©±â: 25-48 ¥ìmÀÇ
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: W-008/009
- ±Ù¿ø: CN (Á¤Ç°)
- Type:: Flux solder paste
- Melting point 1:: 138 degrees Celsius
- tored temperature:: 0-10 degrees Celsius
- Sn content 1:: 42%
- Bi content 1:: 58%
- Capacity:: 10cc(10ml)
- Environmental performance 1:: Lead-free environmentally friendly
- Application:: For industrial use only
- Net weight:: About 40g/pcs
- Sn content 2:: 63%
- Pb content 2:: 37%
- Melting point 2:: 183 degrees Celsius
- Environmental performance 2:: Leaded
¿É¼ÇÁ¤º¸[(193)2 Sets]
¸ðµ¨
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WNB W-008 & 009 Ç÷°½º ¼Ö´õ ÁÖ¼® ºÙ¿© ³Ö±â
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¼ÒÀç
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¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ¼ÒÀç
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±â´É
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¾ÐÁ¤ Áö¼Ó, °ÇÁ¶, ²öÀû ½Ã°£ 48 ½Ã°£ ÀÌ»ó.
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ȯ°æ ¼º°ú
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¹«»ö Åõ¸í, Å×½ºÆ®, ¹Ì¼¼ û¼Ò ¹× û¼Ò ¼º´É¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.
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ÀúÀå
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Á¦Ç° Á¥Àº, ¾ÈƼ °ÇÁ¶ ÇÏ °í °ÇÑ, ½Ç³» ¿Âµµ¿¡ ±ä ¼ö¸í.
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¿ë·®
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10ml(10CC)
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½Åû
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CPU/BGAboard ¼ö¸® Çʼö Àç·á
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¼øÁß·®
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¾à 40 ±×¶÷/¸ò
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º¸Á¸ ¹æ¹ý:
1. ¶«³³ Ç®Àº 1-10 degc¿¡ ÁöÄÑÁ®¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
2. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â 6 °³¿ù µ¿¾È »ç¿ëµÇ¾î¾ßÇÕ´Ï´Ù.
3. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ž翡 µÎÁö ¾Ê¾Æ¾ßÇÕ´Ï´Ù.
Áöħ:
1. ¿ÀÇÁ´×Çϱâ Àü¿¡ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ ¿Âµµ°¡ ÁÖº¯ ¿Âµµ (25degC) ¿¡ ¿Ã·Á¾ßÇÏ¸ç ¿Âµµ ¸®ÅÏ ½Ã°£Àº ¾à 3-4 ½Ã°£À̾î¾ßÇÕ´Ï´Ù. ´Ù¸¥ È÷Å͸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¿Âµµ¸¦ Áï½Ã ¿Ã¸®´Â °ÍÀº ±ÝÁöµË´Ï´Ù.
2. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®°¡ ¿¸®¸é ½Ç¿Â¿¡¼ 24 ½Ã°£ À̳»¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
3. ½Ç³» ¿Âµµ´Â 22-28 degc¿¡ ÅëÁ¦µÇ¾î¾ß ÇÏ°í, ½Àµµ RH30-60 % ´Â Á¦ÀÏ ³ëµ¿ ȯ°æÀÔ´Ï´Ù.
4. À߸øµÈ ±âÁúÀ» ´ÛÀ¸·Á¸é »ê¾÷¿ë ¾ËÄÚ¿Ã ¶Ç´Â »ê¾÷¿ë Ŭ¸®³Ê¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
ÁÖÀÇ:
1. ÀûÀýÇÑ È¯±â¿¡¼¸¸ »ç¿ëÇϽʽÿÀ.
2.¶«³³ Ç®Àº À¯±â ¿ë¸Å¸¦ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù.ÇÇºÎ¿Í ¹Ýº¹µÈ Á¢ÃËÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®°¡ ÇǺο¡ µé¾î°¡¸é ¾ËÄڿ÷Π´Û°í ¹°·Î öÀúÈ÷ Ç󱸽ʽÿÀ.
3.½ÅÁßÇϱâ À§ÇÏ¿©´Â, °¡µ¿¿¡¼, °¡µ¿ µµÁß ¿ë¸Å¿¡ ÀÇÇØ Ç®¾î ³õÀÌ´Â ¿¬±â´Â °¡´ÉÇÑ ÇÑ ¸¹ÀÌ ÇǵǾî¾ß ÇÕ´Ï´Ù, ±×¸®°í ÇÇºÎ¿Í Á¡¸· Á¶Á÷Àº ³Ê¹« ¿À·¡ Á¢ÃËÇؼ´Â ¾ÈµË´Ï´Ù.¼öÁõ±âÀÇ ¹Ýº¹ È£ÈíÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.
4. ´«°úÀÇ Á¢ÃËÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.
5. ¾ÆÀ̵鿡°Ô¼ ¸Ö¸® À¯ÁöÇϽʽÿÀ.
WNB Ç÷°½º ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® W-008 & 009
½º¸¶Æ® µðÀÚÀÎ
ÈÞ´ë ÀüÈ ¼ö¸® »ê¾÷, ÄÄÇ»ÅÍ µðÁöÅÐ ¼ºñ½º »ê¾÷ ¹× ³ôÀº presicion ȸ·Î º¸µå ³³¶« SMT/BGA ³³¶« ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ÀûÀÀ.
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