ȸ»ç ÇÁ·ÎÇÊ
¼±Àü ½Ã´Ù ÀüÀÚ ÁÖ½Äȸ»ç -- ¼ö³â°£ÀÇ °³¹ß ³¡¿¡, ±×°ÍÀº Á¡Â÷ »ó´ëÀûÀ¸·Î Àü¹®ÀûÀÎ ºÎÇ° °ø±Þ¾÷ü°¡ µÇ¾ú´Ù. ÀÌ È¸»ç´Â ÁÖ·Î °í°´¿¡°Ô ´Ù¾çÇÑ Àü±â ¿¬°á Á¦Ç°, LED ±¤ ÀüÀÚ ÀåÄ¡ ¹× ÁýÀû ȸ·Î (IC) ±â¼ú °ü·Ã ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Àü·Â, ÀüÀÚ, Á¶¸í, Åë½Å, ÀÚµ¿ Á¦¾î, ±â°è Á¦Á¶, öµµ ¿î¼Û ºÐ¾ßÀÇ »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ ±¹Á¦ Ç¥ÁØ¿¡ µû¶ó »ý»ê µÈ °íÇ°ÁúÀÇ ±¹Á¦ Á¦Ç°À» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³»¿Ü µðÁöÅÐ ÁÖº¯ ÀåÄ¡.
ȸ»ç´Â ÆǸŠÇ÷§ÆûÀ¸·Î SIDA¸¦ °³¹ßÇß½À´Ï´Ù. Àü¹® ºÎÇ° °ø±Þ¾÷ü·Î¼ 3 °³ÀÇ ÁöÁÖȸ»ç¿Í 2 °³ÀÇ ÁÖ½Äȸ»ç°¡ ÀÖÀ¸¸ç, °í°´¿¡°Ô Àü¹® OEM/ODM ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±× ȸ»ç´Â ÇöÀç È«Äá, ¼±Àü, Áß»ê, º£ÀÌ¡¿¡ 5 °³ÀÇ ¿µ¾÷¼Ò¸¦ µÎ°í ÀÖ´Ù. ½Éõ, Àý° ¹× °¼Ò¿¡ÀÖ´Â 5 °³ÀÇ »ý»ê °øÀå¿¡´Â Àü¹® ÆǸÅ, ±â¼ú ¹× »ý»ê ÀÎÀç ±×·ìÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ä¿³ØÅÍ ºÎ¼: Á¦Ç°¿¡´Â Å͹̳Πºí·Ï, Á¶¸í Ä¿³ØÅÍ, Ç×°ø Ç÷¯±×, À¯·´ Ä¿³ØÅÍ, ¹æ¼ö Ä¿³ØÅÍ, ´ëÇü Ä¿³ØÅÍ, Ä¿³ØÅÍ, RF ¹«¼± ÁÖÆļö µ¿Ãà Ä¿³ØÅÍ ¹× ±âŸ Á¦Ç° ¹× ¿ÍÀ̾î ÇϴϽº ÄÉÀ̺í ó¸® ¼ºñ½º; ´ç»çÀÇ ¸ðµç Á¦Ç°Àº ±¹Á¦ Ç¥ÁØ (VDE, UL, CQC µî) À» ÁؼöÇÕ´Ï´Ù. ¹× ±¹Á¦ ȯ°æ º¸È£ Ç¥ÁØ (SGS).
IC Division: IC DivisionÀº 2009 ³â¿¡ ¼³¸³µÇ¾úÀ¸¸ç ÁÖ·Î USB Á¦Ç° ¶óÀο¡ ÁßÁ¡À» µÓ´Ï´Ù. ±×°ÍÀº usb3.0 À» ÆǸÅÇÏ´Â Áß±¹ ÃÖÃÊÀÇ È¸»çÀÔ´Ï´Ù. ¼ö³â°£ÀÇ °³¹ß ³¡¿¡ ȸ»ç´Â ´ÜÀÏ ºê·£µå ¸£³×»ç½º (NEC) ¿¡¼ ¿©·¯ ºê·£µå, ¸ÖƼ Çʵå ÆǸŷΠ¹ßÀüÇß½À´Ï´Ù. ÇöÀç ȸ»çÀÇ IC ÆǸŠºê·£µå¿¡´Â ST (STMicroelectromics), »þÇÁ (»þÇÁ), µµ½Ã¹Ù (µµ½Ã¹Ù), TI (Åػ罺 ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®), ¹«ÇÑ (ÀÎÇÇ´Ï¿Â), ´ëÈ »óÀÚ, ¸£³×»ç½º (¸£³×»ç½º) µî. ÀÌ Á¦Ç°¿¡´Â MCU, ¼¾¼, USB, ¸ðµâ, Bluetooth ¹× ¼öµ¿ ±¸¼º ¿ä¼Ò, ȸ»ç¿¡´Â °í°´ÀÇ ±â¼ú ¹× ÆǸŠ¹®Á¦¸¦ ó¸®Çϱâ À§ÇØ Àü¹® ¿µ¾÷ ÆÀ°ú ±â¼ú ÆÀÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
LED »ç¾÷ºÎ: ÀÌ È¸»ç´Â µÎ °³ÀÇ °·ÂÇÑ ºê·£µå ÀÎ ¿À½º¶÷°ú EVERLIHGTÀÇ Àü·«Àû ÆÄÆ®³ÊÀÔ´Ï´Ù. ¼ö³â°£ LED »ê¾÷¿¡ Á¾»çÇØ ¿Â ¿µ¾÷ ¹× ±â¼ú ÆÀ°ú ÇÔ²² °í°´À» À§ÇÑ ±â¼ú Áö¿øÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. µ¿½Ã¿¡ È«Äá°ú ½ÉõÀº °í°´¿¡°Ô ºü¸¥ °ø±Þ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϱ⿡ Àå±âÀûÀ¸·Î ÃæºÐÇÑ ÁÖ½ÄÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ È¸»ç´Â ¿À·§µ¿¾È "ÃÖ°í Ç°Áú, ¼º½ÇÇÑ ¼ºñ½º" ¶ó´Â ¼ºñ½º ½ÅÁ¶¿¡ ºÎÇÕÇÏ°í °í°´°ú Çù·ÂÇÏ°í Çù·ÂÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ SIDA¸¦ Áß±¹¿¡¼ Àß ¾Ë·ÁÁø ºÎÇ° °ø±Þ ¾÷ü·Î ¸¸µé±â À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ´Â °ÍÀÌ SIDAÀÇ ¸ñÇ¥ÀÔ´Ï´Ù.