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- Áß·®: 55G
- Àç·á: ÁÖ¼®
- Ç÷°½º ³»¿ë¹°: sn 63% pb37%
- ½Åû: phone Computer PCB
- Á÷°æ: 0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2mm
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: HX-T100 55g
- À¶Á¡: 183¡É
- Flux Content: 1%~3%
- Tin(Sn): 63%
- Lead(Pb): 37%
- Cl(Flux): <0.1%
- Expansion: 75%
- Suitable: Mobile phone computer electronics maintenance
- Features1: Full solder joint
- Features2: Tin up fast
- Features3: Less smoke
- Features4: Less residue
- Features5: Good continuity
- Characteristics: Leaded
±â°è°ø 55G ·ÎÁø ÄÚ¾î ³³¶« ¿ÍÀ̾î 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2mm 183 ¡É, Àú À¶Á¡ ¿ëÁ¢ ³³¶« ÁÖ¼® ¿ÍÀ̾î BGA µµ±¸ ³·Àº À¶Á¡, ¿ì¼öÇÑ ³³¶« ¼º, Àý¿¬ ÀúÇ×, Æ¢±è ¾øÀ½ ¹× ºñ ºÎ½Ä¼º.
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´ç½ÅÀÌ Á÷Á¢ »ç¸é, ´ç½ÅÀº ¿ì¸®ÀÇ ±×¸²¿¡ÀÖ´Â »óÇ¥¿¡ µ¿ÀÇÇÕ´Ï´Ù! ¿ì¸®´Â ±ÍÇÏÀÇ ¿äû¿¡ µû¶ó Á¦Ç°À» º¸³»µå¸³´Ï´Ù. °¨»çÇÕ´Ï´Ù!
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