ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥
ÀÌ ÀåÄ¡´Â SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ SMD ÆÐÅ°Áö¿Í °°Àº ½º¸¶Æ® Æù ¸¶´õ º¸µåÀÇ ¼ÒÇü ±¸¼º ¿ä¼ÒÀÇ ³³¶« Á¦°Å ¹× ³³¶« ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
WEP 8509-I Á¤¹Ð ³³¶« ½ºÅ×ÀÌ¼Ç Çö¹Ì°æ ÀüÀÚ Á¦Ç°¿ë ³³¶« Á¦°Å ÇÖ ¿¡¾î °Ç
ÆÐÅ°Áö 1
1. 1 Àå 8509-I ¿ª
2. 1 Á¶°¢ ¶ß°Å¿î °ø±â ÃÑ
3. 3 Á¶°¢ ³ëÁñ (1.0/12.0/3.0mm)
ÆÐÅ°Áö 2
1. 1 Àå 8509-I ¿ª
2. 1 Á¶°¢ ¶ß°Å¿î °ø±â ÃÑ
3. 7 Á¶°¢ ³ëÁñ (1.0/1.5/2.0/2.5/3.0/3.5/4.0mm)
WEP 8509-I ¿¡ ´ëÇØ ÀÚ¼¼È÷ ¾Ë¾Æº¸½Ê½Ã¿À.
MICRO-DESOLDERING À§ÇÑ µðÀÚÀÎ
½½¸² ¹Ùµð¿Í Á¤È®ÇÑ ¿Âµµ Á¦¾î ±â´ÉÀ¸·Î ¸¶ÀÌÅ©·Î ºÎÇ°ÀÇ ³³¶« Á¦°Å
3 »çÀü ¼³Á¤ ä³Î
¼Õ½¬¿î ¿Âµµ Á¶ÀýÀ» À§ÇÑ 3 °³ÀÇ »çÀü ¼³Á¤ ä³Î
¿Âµµ º¸Á¤
½ÇÁ¦ tiptem¿Âµµ Á¤È® ¹× ÀÏ°ü¼º À¯Áö
Â÷°¡¿î/¶ß°Å¿î °ø±â º¯È¯
ÇÖ/ÄÝµå ¸ðµå´Â °¡¿»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ³Ã°¢ ¹× ¼Ûdz °¡´É
ºü¸¥ ±³Ã¼ ³ëÁñ
Á¶ÀÛÀÌ ½±°í µµ±¸°¡ ÇÊ¿ä ¾øÀ¸¸ç ½Ã°£À» Àý¾à
»çÀü ÆǸŠ°øÁö
´ÙÀ½ ±¸¸ÅÀÚÀÇ Ã¥ÀÓÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù
1. ±¸¸ÅÀÚ´Â DHL/FEDEX/TNT¸¦ ÅëÇØ ¹è¼ÛÇÏ´Â °æ¿ì ¿ø°Ý Áö¿ª ¿ä±ÝÀ» ÁöºÒÇؾßÇÕ´Ï´Ù. ±¸¸ÅÀÚ°¡ ÁöºÒÀ» °ÅºÎÇϰųª ÀÀ´äÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é ´ëü ¹è¼Û ¹æ¹ýÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
2. °¡°Ý¿¡´Â Áß±¹ ¼±Àû Áß ºÎ°ú µÈ °ü¼¼°¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ±¸¸ÅÀÚ°¡ ¼¼±Ý ³³ºÎ ¹× Åë°ü ÇùÁ¶¸¦ °ÅºÎÇÏ´Â °æ¿ì ÆǸÅÀڴ ȯºÒÀ» Á¦°øÇÏÁö ¾Ê±â·Î µ¿ÀÇÇÕ´Ï´Ù.
3. ±¸¸ÅÀÚ´Â ¹è¼Û ÁÖ¼Ò º¯°æ ºñ¿ëÀ» ÁöºÒ ÇÒ Ã¥ÀÓÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¼ö¼ö·á´Â ¹è¼Û½Ã ¹°·ù ȸ»ç¿¡ Á÷Á¢ ÁöºÒÇؾßÇÕ´Ï´Ù.
4. ±¸¸ÅÀÚ°¡ Á¦°ø ÇÑ À߸øµÈ °³ÀÎ Á¤º¸·Î ÀÎÇØ ¹ß¼Û¹°À» ¹è¼Û ÇÒ ¼ö¾ø´Â °æ¿ì ±¸¸ÅÀÚ´Â °ü·Ã ¹è¼Û ¼ö¼ö·á¸¦ ºÎ´ãÇÕ´Ï´Ù.
24 °³¿ù º¸Áõ
´ÙÀ½°ú °°Àº °æ¿ì º¸Áõ ¼ºñ½º°¡ Á¦°øµË´Ï´Ù.
1. Ç׸ñÀÇ Àü¿øÀ» ÄÓ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
2. ±â´ÉÀ» ÀÛµ¿ ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
3. ¿¡¾î°Ç ¶Ç´Â ³³¶« Àεΰ¡ ºñÁ¤»óÀûÀ¸·Î ÀÛµ¿ÇÕ´Ï´Ù.
4. ¿¡¾î°Ç ³³¶« ÀεÎÀÇ ¹ß¿Ã¼°¡ ¼Õ»óµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
5. º¯¾Ð±â ¶Ç´Â Ç»Áî Ȧ´õ°¡ ¼Õ»óµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
6. ÁÖ¹®ÀÌ ÀÌÀÇ Á¦±â°¡ ¾Æ´Ï¸ç ȯºÒµÇÁö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù.
7 Ç׸ñÀ» ºÐÇØ ¹× ¼ö¸®ÇÏÁö ¾Ê¾Ò´ÂÁö È®ÀÎÇϽʽÿÀ.
8. ±¸¸ÅÀÚ´Â ºÎÇ° ±³Ã¼¿¡ ´ëÇÑȹ°¿¡ ´ëÇÑ Ã¥ÀÓÀ» Á®¾ßÇÕ´Ï´Ù.
ÆÁ: ¹«·á ±³Ã¼´Â Àüü Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Ñ ±úÁø ºÎÇ°¿¡¸¸ Àû¿ëµË´Ï´Ù. ÀÌ ¼ºñ½º°¡ ÇÊ¿äÇÒ ¶§ °í°´ ¼ºñ½º¿¡ ¹®ÀÇÇÏ¿©ÀÌ Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ºñµð¿À¸¦ Á¦°øÇϽʽÿÀ.