Leeb °æµµ Å×½ºÅÍ HL/HRC/HRB/HB/HV/HS µðÁöÅÐ °æµµ ÃøÁ¤±â ÈÞ´ë¿ë °æµµ°è ¹üÀ§ 200 ~ 900 HLD »çÀÌÀÇ º¯È¯À» AL-150A
Á¦Ç° ¼³¸í
Leeb °æµµ Å×½ºÅÍ´Â ¼³Ä¡µÈ ±â°è ¶Ç´Â Á¶¸³ ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿µ±¸ ºÎÇ°, ±ÝÇüÀÇ ´ÙÀÌ Ä³ºñƼ, ¹«°Å¿î ÀÛ¾÷ Á¶°¢, ¾Ð·Â ¿ë±â, Áõ±â ¹ß»ý±â ¹× ±âŸ ÀåºñÀÇ °íÀå ºÐ¼®¿¡ Àû¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÛÀº Áß°ø °ø°£ÀÇ ½ÃÇè Ç¥¸é, »ý»ê ¶óÀÎÀÇ º£¾î¸µ ¹× ±âŸ ´ë·® »ý»ê ºÎÇ° °Ë»ç, ±Ý¼Ó Àç·á â°í¿¡¼ÀÇ Àç·á ½Äº° ¹× ´ë±Ô¸ð ÀÛ¾÷¹°À»À§ÇÑ ´ë±Ô¸ð ¹× ´ÙÁß ÃøÁ¤ ¿µ¿ª¿¡¼ÀÇ ½Å¼ÓÇÑ Å×½ºÆ®.Shot blasting »ê¾÷, Àμ⠻ê¾÷, ½ºÇÁ·¹ÀÌ ºÎ½Ä ¹æÁö »ê¾÷¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Ç¥¸é ÇÁ·ÎÆÄÀÏ °ÔÀÌÁö, ¼±ÅÃµÈ ÃøÁ¤ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ÇØ´ç ¸Å°³ º¯¼ö·ÎºÎÅÍ °è»êµË´Ï´Ù. ¾×Á¤ µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿¡¼ ¸ðµç ÃøÁ¤ µÈ ¸Å°³ º¯¼ö¸¦ ¸íÈ®ÇÏ°Ô º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.
Á¦Ç° ±â´É
* HL/HRC/HRB/HB/HV/HS °£ º¯È¯.
* ÃֽŠ250 ±×·ì ÃøÁ¤À» ÀúÀåÇÕ´Ï´Ù.
* ÃøÁ¤ µÈ Àç·á¸¦ ¼±ÅÃÇÏ°í Å°·Î.
* Å« ¿À·ù¸¦ Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ ÃøÁ¤À» ¹Ýº¹ÀûÀ¸·Î Ç¥½Ã ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* ¿¬°á PC¿Í ÇÔ²² USB µ¥ÀÌÅÍ Ãâ·ÂÀ» »ç¿ëÇϽʽÿÀ.
* ºí·çÅõ½º µ¥ÀÌÅÍ Ãâ·Â ¼±Åà Á¦°ø.
Á¦Ç° ¸Å°³ º¯¼ö
Á¤È®µµ |
LD = 900 ¿¡¼ ¿À·ù ± 0.8% Ç¥½Ã |
ÃøÁ¤ ¹üÀ§ |
200 ~ 900 HLD |
ÃøÁ¤ °¡´ÉÇÑ Àç·á |
9 °¡Áö °øÅë Àç·á |
ÀÛµ¿ ¿Âµµ |
-10 °C ~ 50 °C |
º¸°ü ¿Âµµ |
-30 °C ~ 60 °C |
»ó´ë ½Àµµ |
¡Â90% |
Å©±â |
140x70x30mm |
Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡ |
2x1.5vAAA Um-4 ¹èÅ͸® (Æ÷ÇÔµÇÁö ¾ÊÀ½) |
¹«°Ô |
130g (¹èÅ͸® Á¦¿Ü) |
Á¦Ç° ¾×¼¼¼¸®
Ç¥ÁØ ¾×¼¼¼¸® |
¸ÞÀÎ À¯´Ö |
Ç¥ÁØ Å×½ºÆ® ºí·Ï |
ÃøÁ¤ ¼¾¼ |
ÀÛÀº Áö¿ø ¸µ |
û¼Ò ºê·¯½Ã |
ÈÞ´ë¿ë ÄÉÀ̽º |
ÀÛµ¿ ¸Å´º¾ó |
¿É¼Ç ¾×¼¼¼¸®
|
ÀÓÆÑÆ® ¹Ùµð |
ÁöÁö ¸µ |
USB µ¥ÀÌÅÍ Ãâ·Â |
RS-232 µ¥ÀÌÅÍ Ãâ·Â |
ºí·çÅõ½º¢âµ¥ÀÌÅÍ Ãâ·Â
|
¿É¼Ç ¾×¼¼¼¸®µµ ±¸¸ÅÇÏ°í ½Í´Ù¸é ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇϽʽÿÀ.