1.³³¶« Ç÷°½º °íÇ°Áú ÇÕ±Ý ºÐ¸» ¹× ¼ö Áö ºÙ¿© ³Ö±â Ç÷°½º, ±×°ÍÀº â¹éÇÑ ³ë¶õ»ö ÀÜ·ù ¹°À» ÇÇÇÒ ¼ö Àִ ȥÇÕ¹°ÀÔ´Ï´Ù.
2.±×°ÍÀº ³ôÀº Á¡µµ ¾Æ´Ï ±ú²ý ÇÑ Ç÷°½º, °ñµå ±¸¸® ÇÕ±Ý ±âÆÇ ¹× ¿ÍÀ̾ °ÇÑ »êȹ° Á¦°Å È¿°ú, ÀüÈ Ä¨ÀÇ ³³¶« ¹× reballing ¹× ±¸¸Û ¼Ö´õ °üÀýÀ» ÅëÇØ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
3.¶ÇÇÑ BGA °ø, ¹ÝµµÃ¼ Æ÷Àå, ÄÄÇ»ÅÍ ¾î¹ÌÆÇ ºÏÂÊ°ú ³²ÂÊ ±³·®, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç, µµÇ¥, BGA, µîÀ» À§ÇØ Àû´çÇÑ.
4.ÁÁÀº ³³¶« Ç÷°½º ÆäÀ̽ºÆ®´Â ¼öµ¿ ¶Ç´Â ±â°è ¿ëÁ¢¿¡ °ü°è¾øÀÌ ¼º°ø·üÀ» Å©°Ô Áõ°¡½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
5.°íÇ°Áú ÀüÀÚ Á¦Ç° Á¦Á¶¸¦À§ÇÑ ÀÌ»óÀûÀÎ º¸Á¶ µµ±¸. ¶ÇÇÑ Á¤ºñ enginee¸¦ À§ÇÑ ÁÁÀº µµ¿ì¹Ì.
1."BGA Ĩ" ¿Í "PCB Æеå" °¡ ¿ÜÅõ¸¦ ¿ä±¸ÇÒ ¶§, Á¶±Ý ¸Å¹ø Àû¿ëÇϽʽÿÀ.
2.ÀÏÄ¡Çϰųª À̾¥½Ã°³ÀÇ ³¡À» »ç¿ëÇÏ¿© ³³¶« µÉ ¸®µå¿¡ ¾à°£ÀÇ ³³¶« ÆäÀ̽ºÆ®¸¦ Àû¿ëÇϽʽÿÀ.
3.³³¶«¿¡ ³³¶« ÀεΠ³¡À» µÎ½Ê½Ã¿À, ÀÌ Áöµµ¿¡ ´ëÇÏ¿© ³³¶«À» Á¢ÃËÇϽʽÿÀ.
4.±×°ÍÀº ÀÚÀ¯·Ó°Ô È带 ¶§±îÁö ³³¶«À» °¡¿ÇÏ°í, ±× ÈÄ¿¡ »¡¸® ³³¶« Àεθ¦ À̵¿ÇÏ°í ¸Ö¸® ³³¶«ÇϽʽÿÀ.
5.½Ç³» ¿Âµµ´Â 22-28 degc¿¡ ÅëÁ¦µÇ¾î¾ß ÇÏ°í, ½Àµµ RH30-60 % ´Â Á¦ÀÏ ³ëµ¿ ȯ°æÀÔ´Ï´Ù.
6.À߸øµÈ ±âÁúÀ» ´ÛÀ¸·Á¸é »ê¾÷¿ë ¾ËÄÚ¿Ã ¶Ç´Â »ê¾÷¿ë Ŭ¸®³Ê¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
1.³³¶« Ç÷°½º 10-25 ¼·¾¾ À¯Áö µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù
.
2.³³¶« Ç÷°½º´Â 12 °³¿ù µ¿¾È »ç¿ëµÇ¾î¾ßÇÕ´Ï´Ù.
3.³³¶« Ç÷°½º´Â ž翡 µÎÁö ¾Ê¾Æ¾ßÇÕ´Ï´Ù.
1.ÀûÀýÇÑ È¯±â¿¡¼¸¸ »ç¿ëÇϽʽÿÀ.
2.³³¶« À¯ÃâÀº À¯±â ¿ë¸Å¸¦ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ÇÇºÎ¿Í ¹Ýº¹µÈ Á¢ÃËÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®°¡ ÇǺο¡ µé¾î°¡¸é ¾ËÄڿ÷Π´Û°í ¹°·Î öÀúÈ÷ Ç󱸽ʽÿÀ.
3.½ÅÁßÇϱâ À§ÇÏ¿©´Â, °¡µ¿¿¡¼, °¡µ¿ µµÁß ¿ë¸Å¿¡ ÀÇÇØ Ç®¾î ³õÀÌ´Â ¿¬±â´Â °¡´ÉÇÑ ÇÑ ¸¹ÀÌ ÇǵǾî¾ß ÇÕ´Ï´Ù, ±×¸®°í ÇÇºÎ¿Í Á¡¸· Á¶Á÷Àº ³Ê¹« ¿À·¡ Á¢ÃËÇؼ´Â ¾ÈµË´Ï´Ù. ¼öÁõ±âÀÇ ¹Ýº¹ È£ÈíÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.
4.´«°úÀÇ Á¢ÃËÀ» ÇÇÇϽʽÿÀ.
5.¾ÆÀ̵éÀ» ¸Ö¸® À¯ÁöÇϽʽÿÀ.
ÀÌ ±Û²ÃÀÌ Ç׸ñ, Ãß°¡ ´ç½ÅÀÇ À§½Ã¸®½ºÆ®¿¡, ´ç½ÅÀÌ ³» Ãß°¡ÇϽʽÿÀ ±×°ÍÀ» »óÁ¡ ¸ñ·Ï. ¿ì¸®´Â Å« ¼ø¼ Å« ÇÒÀÎÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù, ´ç½ÅÀÌ Áú¹®ÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡, ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇÏ°Ô ÀÚÀ¯·Ó°Ô ´À³¢½Ê½Ã¿À, ´ç½ÅÀ» ¾ÆÁÖ ¸¹ÀÌ °¨»çÇϽʽÿÀ!