ÁÖ»ç±â À¯Çü Ç÷°½º BGA Ç÷°½º ÆäÀ̽ºÆ® ¼Ö´õ ¹« ¼¼Ã´ Ç÷°½º ¿ëÁ¢ ¼ö¸® µµ±¸
¿ë·®: 10CC
ºê·£µå: AMTECH
¸ðµ¨: NC-559-ASM-UV
»ö»ó: ±×¸²
BGA °ø, ¹ÝµµÃ¼ Æ÷Àå, ¼ö¼±À» À§ÇØ Àû´çÇÑ.
ÄÄÇ»ÅÍ ¾î¹ÌÆÇ ºÏÂÊ°ú ³²ÂÊ ±³·®, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç,
±×·¡ÇÈ ¹× ±âŸ BGA Àû¿ë.
Ư¡:
1: ÀÌ Á¦Ç°Àº ¾Æ´Ï-±ú²ý ÇÑ ¼Ö´õ ºÙ¿© ³Ö±â, ¸Å¿ì ÀÛÀº ÀÜ·ù ¹°, ¼¼Ã´ ¾øÀÌ.
2: ÀÜ·ù¹°Àº ¹«»ö°ú Åõ¸íÇÑ ¿Ü°üÀÔ´Ï´Ù °ÉÃâÇÑ.
3: Àû´çÇÑ ¼Õ ¹× ±â°è Àμ⸦ °¡Áø ¿ì¼öÇÑ Àμ⠼º°ú.
ÇöÀç ½ÃÀå BGA, CSP Àç ÀÛ¾÷ µµ¿ò¸» ºÙ¿© ³Ö±â¿¡ °¡Àå ÁÁ½À´Ï´Ù.
´Ù¸¸ Á¶±Ý ¸Å¹ø Àû¿ëÇϽʽÿÀ
Ç÷°½º ÆäÀ̽ºÆ® ¹× PCB Æеå·Î ÄÚÆà µÈ BGA ĨÀÇ ¹üÇÎÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
¼öµ¿ ¿ëÁ¢¿¡ °ü°è¾øÀÌ ÁÁÀº BGA ³³¶« Ç÷°½º ÆäÀ̽ºÆ® ¹× ±â°è,
¼º°ø·üÀÌ Å©°Ô Áõ°¡ÇÕ´Ï´Ù.
ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ:
2pcs ¡¿ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®
1pcs ¡¿ ¹Ù´Ã
1pcs ¡¿ ÇǽºÅæ
ºê·£µå: KINGBO
¸ðµ¨: RMA-218
º¼·ý: 10ml
Ư¡:
KINGBO RMA-218 BGA, CGA ¹× CSP ÆÐÅ°Áö¿¡ Àç ÀÛ¾÷, ±¸Çü ¶Ç´Â ÇÉ ºÎÂø¹°¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼öÀÖ´Â °íÁ¡µµ ¹« ¼¼Ã´ Ç÷°½º ÀÔ´Ï´Ù. ±×¸®°í PWB ±âÁú¿¡ ¼Õ°¡¶ôÀ¸·Î Æ¢±è Ĩ ºÎÂø°ú °°Àº ÁýÇÕ °¡µ¿. BGA reballing / balls worksit¸¦À§ÇÑ ÁÁÀº °ø½ÄÀº °øÀ» ÈξÀ ´õ ºÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ:
2pcs ¡¿ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®
1pcs ¡¿ ¹Ù´Ã
1pcs ¡¿ ÇǽºÅæ
ÀüÈ ¼ö¸®,
PC BGA
ÀüÀÚ°øÇÐ ¿ëÁ¢, ³³¶«.
¹«¿¬ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â Åõ¸í ÀÜ·ù ¹° ¹× ³·Àº ¼Ö´õ º¼À² ¹× pcb¿¡ ¿ì¼öÇÑ Á¥Àº ´É·ÂÀ» °¡Á³½À´Ï´Ù.
¾Æ½Ã¾Æ ÀÏ¹Ý ½Ã¸®Áî ±ú²ýÇÑ ¹«¿¬ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ipc¿Í JIS Ç¥ÁØ¿¡ µû¶ó °³¹ßµÇ¾úÀ¸¸ç RoHS Áöħ°ú ¿ÏÀüÈ÷ ÀÏÄ¡Çß½À´Ï´Ù. ¿ì¸®ÀÇ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ±ä Áö¼ÓÀûÀÎ ¹Ýº¹¼º Àμ⠽ð£, ³ôÀº Àμâ Á¤ÀÇ, ¿ì¼öÇÑ solderability ¹× ¹à°í ¸Å²ô·¯¿î ¶«³³ ÇÕµ¿¿¡ ÀÇÇØ Æ¯Â¡ÀΠȯ°æ Ä£ÀýÇÑ À¯Ãâ ¹× ³·Àº »êÈ µÕ±Ù ºÐ¸»·Î ±¸¼ºµË´Ï´Ù. Ưº°ÇÑ Á¤¸³ µðÀÚÀÎ Àå½Ã°£ °³¹æ ½Ã°£ ÈÄ¿¡ Á¶Â÷ ¿ì¼öÇÑ rheology ¹× ³ôÀº Á¡¼º º¸À¯ ´É·ÂÀ» Àü´ÞÇϽʽÿÀ. ¿ì¸®ÀÇ Á¦Ç°ÀÇ ³ÐÀº ¸®Çà ·Î¿ì °øÁ¤ âÀº ÁÖ¼® ³³¿¡¼ ¹«¿¬ ¶«³³ Ç®¿¡ Àüȯ ¿ì·Á¸¦ ±Ø¼ÒÈÇϱâ À§ÇÏ¿© µðÀÚÀε˴ϴÙ. °¡±î¿î Åõ¸íÇÑ°ú ºÎ½Ä ÀÜ·ù¹°·Î, ¿ì¸®ÀÇ Ç® gurantees ³ôÀº Áö»ó Àý¿¬Á¦ ÀúÇ× ¹× Á¦¾È ³ôÀº¿¡¼ ȸ·Î ÇÉ ½ÃÇè
ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ:
2pcs ¡¿ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®
1pcs ¡¿ ¹Ù´Ã
1pcs ¡¿ ÇǽºÅæ
ºê·£µå: AMTECH
Ç÷°½º À¯Çü: LR-510-ASM (¹Ù´Ã Æ÷ÇÔ)
º¼·ý: 10ml
»ç¿ë¹ý:
Ĩ ¼ö¸®,
PC BGA
ÀüÀÚ ¿ëÁ¢ ³³¶«
Ư¡:
¹«¿¬ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â Åõ¸í ÀÜ·ù ¹° ¹× ³·Àº ¼Ö´õ º¼À² ¹× pcb¿¡ ¿ì¼öÇÑ Á¥Àº ´É·ÂÀ» °¡Á³½À´Ï´Ù.
¾Æ½Ã¾Æ ÀÏ¹Ý ½Ã¸®Áî ±ú²ýÇÑ ¹«¿¬ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ipc¿Í JIS Ç¥ÁØ¿¡ µû¶ó °³¹ßµÇ¾úÀ¸¸ç RoHS Áöħ°ú ¿ÏÀüÈ÷ ÀÏÄ¡Çß½À´Ï´Ù. ¿ì¸®ÀÇ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ±ä Áö¼ÓÀûÀÎ ¹Ýº¹¼º Àμ⠽ð£, ³ôÀº Àμâ Á¤ÀÇ, ¿ì¼öÇÑ solderability ¹× ¹à°í ¸Å²ô·¯¿î ¶«³³ ÇÕµ¿¿¡ ÀÇÇØ Æ¯Â¡ÀΠȯ°æ Ä£ÀýÇÑ À¯Ãâ ¹× ³·Àº »êÈ µÕ±Ù ºÐ¸»·Î ±¸¼ºµË´Ï´Ù. Ưº°ÇÑ Á¤¸³ µðÀÚÀÎ Àå½Ã°£ °³¹æ ½Ã°£ ÈÄ¿¡ Á¶Â÷ ¿ì¼öÇÑ rheology ¹× ³ôÀº Á¡¼º º¸À¯ ´É·ÂÀ» Àü´ÞÇϽʽÿÀ. ¿ì¸®ÀÇ Á¦Ç°ÀÇ ³ÐÀº ¸®Çà ·Î¿ì °øÁ¤ âÀº ÁÖ¼® ³³¿¡¼ ¹«¿¬ ¶«³³ Ç®¿¡ Àüȯ ¿ì·Á¸¦ ±Ø¼ÒÈÇϱâ À§ÇÏ¿© µðÀÚÀε˴ϴÙ. °¡±î¿î Åõ¸íÇÑ°ú ºÎ½Ä ÀÜ·ù¹°·Î, ¿ì¸®ÀÇ Ç® gurantees ³ôÀº Áö»ó Àý¿¬Á¦ ÀúÇ×Àº ¹× ³ôÀº ¿¡¼ ȸ·Î ÇÉ ½ÃÇèÀ» Á¦¾ÈÇÕ´Ï´Ù
ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ:
2pcs ¡¿ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®
1pcs ¡¿ ¹Ù´Ã
1pcs ¡¿ ÇǽºÅæ
Ư¡:
¾ÆÁÖ »õ·Î¿î °íÇ°Áú.
¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ³ôÀº Á¡µµ ¹« ¼¼Ã´ Ç÷°½º, ±×°ÍÀº PCB , SMD, Àç ÀÛ¾÷, ±×°ÍÀº ÄÄÇ»ÅÍ ¹× ÀüÈ Ä¨¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
³³¶« ºÙ¿© ³Ö±â ÈÞ´ë ÀüÈ PCB ¹× SMD µî.
ȸ·Î ±âÆÇÀ» ¼ö¸®ÇÏ°í ÀüÀÚ ºÎÇ°À» º¸È£ÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀ̵˴ϴÙ.
ÈÞ´ë ÀüÈ ¸ÞÀÎ º¸µå¸¦ ¼ö¸®ÇϱâÀ§ÇÑ ÇÊ¿äÇÑ Àç·á.
Å©±â: 9.5cm x 3.5cm x 2.3cm-3.74inch x 1.38inch x 0.91inch.
ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ:
2pcs ¡¿ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®
1pcs ¡¿ ¹Ù´Ã
1pcs ¡¿ ÇǽºÅæ